CXMT produce sus primeros chips HBM3E: China cierra la brecha en memoria para IA

ChangXin Memory Technologies (CXMT) —la mayor fabricante de memoria de China— ha producido por primera vez chips HBM3E (High Bandwidth Memory de tercera generación, variante "Extended") en cantidades reducidas, según un reporte de The Information basado en dos fuentes internas. HBM es la memoria apilada que se coloca directamente junto al procesador y es imprescindible para entrenar y ejecutar modelos de IA grandes.

¿Qué implica HBM3E para la IA?

La memoria HBM consiste en múltiples capas de DRAM apiladas verticalmente y conectadas al chip por through-silicon vias (TSV), ofreciendo anchos de banda de cientos de GB/s —múltiples órdenes de magnitud por encima de la DDR convencional. Es el tipo de memoria que equipan todas las GPUs frontier para IA: las H100/H200 de NVIDIA, las MI300 de AMD, y los aceleradores de Google TPU. Sin HBM, un chip de IA simplemente no puede alcanzar el rendimiento necesario para inferencia o entrenamiento a escala.

CXMT se sitúa así una generación por detrás de Samsung, SK Hynix y Micron, que ya están produciendo HBM4 en masa. Sin embargo, el hecho de que CXMT haya logrado producir HBM3E —aunque con rendimientos bajos estimados por SemiAnalysis en torno al 25% en junio— es un hito significativo para el ecosistema de chips de IA chino.

El impacto en los aceleradores chinos

Dos diseñadores de chips de IA chinos —Alibaba T-Head y Cambricon— ya están probando la memoria de CXMT y planean usarla en productos a partir de 2027. Esto podría eliminar un obstáculo clave para los aceleradores de IA domésticos chinos, ya que las reglas de exportación de EE.UU. limitan la compra de chips HBM avanzados.

Según The Information, CXMT tiene un retraso técnico de tres a cinco años respecto a los líderes mundiales. En su oferta pública en Shanghai, CXMT recaudó 8.600 millones de dólares, aunque ninguno de esos fondos está destinado a HBM según el folleto de la IPO.

¿Qué significa para el ecosistema de LLMs?

La disponibilidad de HBM3E国产 (fabricada en China) podría permitir a las empresas chinas de IA reducir su dependencia de chips de memoria occidentales, aunque la brecha de rendimiento sigue siendo sustancial. Para los modelos open-weight que se ejecutan en hardware chino —como los de la familia Qwen, DeepSeek o GLM—, tener acceso local a HBM de generación competitiva es un factor decisivo en la viabilidad del despliegue a escala.

Mientras tanto, la escasez global de HBM sigue afectando a todo el sector: hasta los laboratorios estadounidenses como OpenAI están recurriendo a Mac minis como alternativa para ciertos tipos de entrenamiento, como señaló The Information esta misma semana.